小米 11 系列保护壳偷跑:后置相机模组曝光

2020/12/8 11:49:26 来源:TechWeb 作者:Suky 责编:懒猫

不久前,雷军高调宣布,全新的小米 11 系列旗舰将在全球抢先首发全新的高通骁龙 888 移动平台,这在数码圈引起了不小的轰动,毕竟首发最新的高通骁龙旗舰处理器向来是三星的专利。随着小米 11 系列的 “官宣”,预示着该系列机型距离发布已经不远了。现在有最新消息,近日有网友发现,疑似小米 11 系列的手机壳已经抢先在第三方店铺上架销售。

据网友最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米 11 系列将至少包含小米 11 和小米 11 Pro 两个版本,二者在后置相机模组的造型上有较大的区别,其中小米 11 将后置三摄像头,采用方形造型布局;而小米 11 Pro 则将后置的是四摄像头,采用矩阵式布局,但与常见的矩阵式相机模组不同的是,此次小米 11 Pro 首次采用了横向布局,别具特色。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米 11 系列将会继续采用挖孔曲面屏方案,均将支持 120Hz 刷新率,但前置摄像头的位置似乎有所不同,其中小米 11 的前置摄像头开孔位于屏幕左上角,而小米 11 Pro 则为居中挖孔。此外,该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙 888 处理器,采用最新的三星 5nm 工艺制造,还集成了骁龙 X60 5G 基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台,全方位支持 5G 网络技术。

据悉,全新的小米 11 系列旗舰最早有望在本月发布,明年 1 月正式上市发售,如果该消息属实的话,那么该机将成为明年用户能够买到的第一款骁龙 888 机型。更多详细信息,我们拭目以待。

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关键词:小米相机

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