彭博:苹果明年将推出下一代高端 Apple Silicon 芯片,性能超越英特尔

2020/12/7 19:20:48 来源:IT之家 作者:远洋 责编:远洋

IT之家 12 月 7 日消息 据彭博消息,苹果计划在明年春季和秋季推出为新款 MacBook、iMac 和 Mac Pro 打造的 Apple silicon 芯片,以寻求超越英特尔的部件。

报道称,苹果工程师们正在研发M1定制芯片的几款后续产品。据知情人士透露,如果它们能达到预期,将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能,由于这些计划尚未公开,他们要求不透露姓名。该人士表示,苹果公司的下一系列芯片计划最早在春季发布,晚些时候在秋季发布,注定会被放置在MacBook Pro的升级版、入门级和高端iMac台式机,以及新款Mac Pro工作站中。

报道称,苹果接下来的两个芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期“更加雄心勃勃”。苹果预计将在2022年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。

上月底微博数码博主 @手机晶片达人 爆料,苹果预计在明年下半年推出第二颗 Apple Silicon 芯片,命名暂称 M2,内部代号为 Jade,据悉该芯片将用在苹果的桌面 Mac 上。

另外IT之家了解到,日经评论引用消息人士说法,苹果正要求供应链在 2021 年初先行生产 250 万部 Apple Silicon MacBook 产品,加速脱离仰赖英特尔处理器的产品策略。消息人士指出,首批搭载 Apple Silicon 的 MacBook 总产量,约为 2019 年 MacBook 全线产品 1260 万部出货总量的 20%。

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关键词:苹果MacBook芯片

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